2026年7月15日，第二十八届中国科协年会主论坛在中国科技会堂举行，全国政协副主席、中国科协主席王光谦出席并致辞。

会上，中国科协正式发布了2026前沿科学问题、工程技术难题和产业技术问题。其中，“生物组织仿生类器官芯片”入选了10个前沿科学问题。

中国科协自2018年起持续组织开展重大科技问题难题征集发布活动，2026年的评选从前沿性、引领性、创新性、战略性四个方面严格把关。类器官芯片的入选，标志着这一技术在推动药物研发范式变革和在临床应用中的战略价值得到了***科技界的高度认可。

  什么是类器官芯片？  

类器官芯片是一项前沿的生物医学工程技术。它通过在微流控生物芯片上培育人体干细胞或特定类型细胞，形成具备真实人体器官关键结构与功能的三维微缩组织，在体外重现人体器官的复杂微环境与生理功能。简单来说，就是在芯片上“种”出微缩版的人体器官。这项技术融合了工程学与生物学策略，为疾病机制研究、药物开发和个性化医疗提供了革命性的研究工具。

  为何能入选前沿科学问题？  

传统药物研发依赖二维细胞模型和动物实验，预测人体反应的准确率不足60%，而类器官芯片可将这一准确率提升至85%以上。“生物组织仿生类器官芯片”的突破，将显著提升药物筛选与疾病模型的预测准确性，减少对动物实验的依赖。

精准医疗方面，利用患者自体来源的肿瘤或正常组织细胞构建个体化类器官，可在体外并行测试数十种药物方案，快速锁定最有效的用药组合，实现真正意义上的“一人一药”筛选，尤其为罕见病和难治性肿瘤患者提供精准决策支持。

再生医学方面，该技术已开始探索构建具有血管网络的功能性组织单元，未来有望用于受损肝、肾、心肌等器官的局部修复与替换。

   产业化浪潮将至  

从产业角度看，类器官芯片正经历从“技术验证期”向“产业爆发期”的关键跨越。2025年全球类器官培养芯片市场规模达18.5亿美元，预计2026年突破28亿美元，至2030年有望达到130亿美元。

专利技术布局方面，截至2026年***季度，全球类器官芯片相关授权专利总量超过7,800项，其中2025年新增1,240项。高通量培养芯片设计、血管化类器官构建、片上传感器集成是三大核心技术热点。中国在微流控芯片结构设计与细胞灌注系统领域的专利数量居全球首位，而美国在成像分析算法与自动化平台集成方面保持***。

作为***“十五五”规划前沿科技攻关重点方向，类器官与器官芯片技术正朝着更高仿生、多器官互联、智能自动化和标准化的方向迈进。